Kapton Tape(聚酰亚胺胶带）

选用耐高温性能和绝缘性俱佳的聚酰亚胺薄膜为基材 ，单面涂覆美国道康宁硅酮胶水，整体耐高温可达300度；在SMT过波峰焊及回流焊工艺中保护PCB多手指部位免于无铅锡膏的侵蚀， 具有耐高低温、耐酸硷、耐溶剂、电气绝缘（Ｈ级）、防辐射等性 能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘 、马达绝缘，以及锂电池正负及耳固定等。　 .　　　　

　基材：聚酰亚胺薄膜

总厚度：0.06mm

　基材厚度：0.025mm

　粘着剂：矽胶

　特性：耐温280°C，厚度薄而拉力好，电气特性佳

　用途：适合软性电路板、变压器、电容器、线圈等需在高温下完成的场合使用。